申論 6一般的化學溶液蝕刻劑都是等向性蝕刻劑（isotropic etchant），會往所有方向均勻地蝕刻，造成圓角的截面特徵。相對地，非等向性蝕刻劑（anisotropic etchant）比較喜歡在一個方向上蝕刻，造成由平坦且明確定義的表面所界定的壕溝或腔體。氫氧化鉀（KOH）是截至目前最常使用之矽的非等向性蝕刻劑。㈠那一個結晶平面是KOH 蝕刻速率特別低的平面？（5 分）㈡造成此結晶平面蝕刻選擇性的起源為何？（5 分）㈢什麼材料可以作為KOH 蝕刻的罩幕材料？（5 分）㈣什麼材料可以作為KOH 蝕刻停止（stop）？（5 分）