申論 1針對下列各情況，選擇一個適當的機率分配。無須列出參數值。（20 分）㈠品管圖上每次檢驗就將相關之統計量填入品管圖之y 軸上。檢驗出第1 個落在品管圖上下限外之值所需之總檢驗次數。㈡一個晶片之厚度。㈢10 個晶片中不良的晶片數（每個晶片只分兩種：良片與不良片）。㈣晶片檢驗線上，檢驗出第2 個不良品所需總檢驗次數。
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弱點分析
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申論 2令X 表示某產品的品質指標，如晶片中心點厚度等。令n 為每次檢查的樣品數。現在欲建立一個監控「平均數μ, X 」的管制圖，依傳統ARL與ARL為評判標準，下列X01那一個建議比較好？說明理由。（20 分）σ‧小王建議(a)採用統計量X (n = 3)，(b)管制圖上下限：μ ±3X。Xσ‧小李建議(a)採用統計量X (n = 5)，(b)管制圖上下限：μ ±3X。X
申論 3圖1 中有2 張品管圖(a), (b)；其中x 軸是時間，y 軸是品管圖的統計量，說明如下：‧此2 圖下方中一個圓圈表示一個晶片，圓圈的總數就是檢驗的晶片總數。‧圖(a)與(b)下方中圓圈內黑點表示缺點。例如，一個晶片中有3 個黑點表示該晶片中有3 個缺點。圖(a)中y 軸是缺點總數，圖(b)中y 軸是缺點比例。試回答下列問題：㈠傳統將此兩張品管圖命名為何？（提示：可能的選擇為(a)p-chart, (b)np-chart,(c)c-chart, (d)u-chart）（10 分）yθˆ 2㈡說明 軸的統計量在 張圖中用何種機率分配模型來描述較適當？說明理由。（20 分）θˆ=Xθˆ=X(n)1 1 1/3 2/3時間 時間(a) (b)圖1：兩張品管圖（請接第二頁）106年公務人員高等考試三級考試試題 代號：28150第二頁類科：工業工程科目：工程統計學與品質管制
申論 4說明製程能力指標C 與C 的關係：（每小題5 分，共10 分）ppk㈠當製程平均值在規格中心時，C 與C 的關係為何？ppk㈡當製程平均值不在規格中心時，C 與C 的關係為何？ppk
申論 5探討某半導體的三種氣體配方對晶圓片的表面平整度的影響。令μ 表示配方i 晶圓片i的表面平整度之平均數每種氣體配方抽6 個資料，利用表1 之資料回答問題：（每小題10 分，共20 分）㈠完成變異數分析表（填入(a)–(e)值）。㈡建立統計檢定（i.e.,也就是虛無H 與對立假設H），並做出結論。表1：一因子之反應值Yij氣體配方表 面 平 整 度配方1. 2.7 4.6 2.6 3.0 3.2 3.8配方2. 4.9 4.6 5.0 4.2 3.6 4.2配方3. 4.6 3.4 2.9 3.5 4.1 5.1表2：1 因子變異數分析（ANOVA）表變異來源 SS df MS FTreatment 3.648 (a) (c) (e)Error 7.630 (b) (d)Total 11.278 17（請接第三頁）106年公務人員高等考試三級考試試題 代號：28150第三頁類科：工業工程科目：工程統計學與品質管制（請接第四頁）106年公務人員高等考試三級考試試題 代號：28150第四頁類科：工業工程科目：工程統計學與品質管制