申論 4化學氣相沈積法常被用在電子工業中形成薄膜。常見的一個化學氣相沈⟺積的反應是以矽甲烷（SiH）形成多晶矽薄膜，其反應之機制如下： ⟺SiH(g)→SiH(g)+ H(g)SiH(g)+ SiteSiH(ads)SiH(ads)Si(s)+ H(g)其中(g)表示氣相，ads 表示吸附相，s 表示固相。雙箭頭表示達到平衡。根據實驗觀察，此一反應會受到氫氣的抑制。在SiH 濃度高時，反應對於SiH 而言，為零級反應（zero order），而當SiH 濃度低時，反應對於SiH 而言，為一級（first order）反應。㈠請將此反應機制，按照基本反應（elementary reaction）推導出反應速率以符合實驗之觀察。（20 分）㈡請描述此一程序中需注意的工安與環保問題，及其處理方式。（10 分）