申論 1近期全球半導體供應鏈產能吃緊，部分晶片交期已拉長至50 周，迫使許多國際大廠重新設計產品或調整生產優先順序，此一狀況在汽車產業尤其顯著。請詳細論述當前半導體產業發生長鞭效應的原因與因應之道。（25 分）
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申論 2在需求不確定下（每日平均需求AVG、每日需求標準差STD），假設無價格折扣且僅考慮訂購與持有成本，補貨前置時間為L，請以文字描述與精確的數學導式，詳細說明為達服務水準（α）之單一品項存貨模式建模過程，並導出其安全庫存與再訂購點。（25 分）
申論 3某半導體設備過去14 周的銷售數據，列示如下。假設商業環境不變，請建立兩個不同的時間序列量化模式，進行未來4 周的銷售量預測，並詳細論述何項模式比較合適。（25 分）周銷售量
申論 4中華公司銷售三種產品（分別為A、B、C），需使用零件（分別為D、E、F 和G），其中D 是自製，而E、F 和G 是向供應商購買。BOM 敘明：1 套A 由D、E 各1 件組成，1 套B 由2 件D 與1 件F 組成，1 套C 由4 件D 與1 件G 組成。A、B 的組裝時間為1 天，C 的組裝時間為2 天。E、F 和G 實施供應商管理存貨（VMI）政策，另還有10 套B、10 套C 和25 件D 在庫。D 採以100 單位的倍數逐批製作。在第1 天預定會完成100 件D。生控部門提出之主生產計畫要求在第4 天產出40 套A，第5 天產出60 套B，在第6 天產出30 套C。請分別計算A、B、C、D 的物料需求計畫，並詳列計算過程。（25 分）