申論 1請試以螺旋齒面銑刀於立式銑床上銑削一鑄件的底面，詳述該銑削加工的上銑法與下銑法，並就二者的切屑幾何與切削力之變化以及加工特性等加以比較。（20分）
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申論 2請詳述用於製造鋁輪圈的低壓鑄造法之原理與製程特性。（15分）
申論 3請分別詳述可用於製造圓筒形板件的旋壓（spinning）與引伸（deepdrawing）等二加工法之原理，並比較二者的製程特性。（25分）
申論 4請詳述電漿焊接（plasma arc welding ）的原理，並比較其傳導式（transferred）與非傳導式（nontransferred）二接線方式的異同與製程特性。（20分）
申論 5請詳述積層製造（additive manufacturing）的原理，並以選擇性雷射燒結（selective laser sintering）詳述其製程方法。（20分）